江蘇眾晶半導體有限公司地處江蘇省無錫市星洲工業園核心區標準廠房內，現階段主要以晶圓激光切割加工，同時開展涉及碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、MEMS、RFID、IRCF等半導體材料的高精密激光隱形切割工藝研發，并提供相關工藝解決方案。新擴建的800平米的無塵室也已經在2021年8月底竣工。計劃于2021年10月生產送樣，屆時MEMS 封裝代工；通用微電子封裝設備；壓力傳感器的封裝；MEMS 產品設計、封裝加工和銷售也將進行。

2020年疫情期間，江蘇眾晶半導體有限公司第一時間響應國家號召，克服一切困難，緊急組織工人到崗復工，加班加點開展生產供應，自覺服務國務院聯防聯控機制醫療物資保障組的調運安排，積極參與紅外傳感器“聯合會戰”，配合政府部門持續向國家智能傳感器創新中心提供紅外傳感器晶圓激光切割服務，迅速增加了市場供給，獲得了肯定。